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胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
LED晶圆切割胶带
在半导体晶圆加工和封装切割工艺历程中，，，，，可把晶圆工件牢靠在框架上，，，，，可顺应激光切割，，，，，刀轮切割工序
特点

无残胶，，，，，易倒膜

粘接力好，，，，，性能稳固

适配性强，，，，，可用于多工序应用

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割�；；；；； ；ぁED灯珠切割�；；；；； ；ぁ⑿酒频扔τ贸【啊！�。 。
规格参数
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